Ролята и предимствата на RV1126 IP Camera Module Board Sony IMX415 335 307 PCB Board Back Drilling

Ролята и предимствата наRV1126 Платка за модул на IP камера Sony IMX415 335 307 Платка за печатна платка, задното пробиване
Задното пробиване на печатни платки е специален вид пробиване с контролирана дълбочина. В процеса на производство на многослойни платки за печатни платки, като например производството на 12-слойни платки, трябва да свържем първия слой с 9-ия слой. Обикновено пробиваме дупка (пробиваме веднъж), след което потапяме медта. По този начин първият етаж е пряко свързан с 12-ия етаж. Всъщност трябва само първият етаж да бъде свързан с 9-ия етаж. Тъй като 10-12 етаж не са свързани с жици, те са като стълб. Тази колона засяга пътя на сигнала, което може да причини проблеми с целостта на сигнала в комуникационния сигнал. Така че този допълнителен стълб (наречен STUB в индустрията) беше пробит от обратната страна (вторично пробиване). Така че се нарича обратно свредло, но обикновено не е толкова чисто като свредлото, защото последващият процес ще електролизира малко мед, а самият връх на свредлото също е остър. Следователно производителят на платката ще остави малка точка. Дължината на този ляв STUB се нарича B стойност, която обикновено е в диапазона 50-150UM.
Предимства на обратно пробиване на печатни платки
1. Намаляване на шумовите смущения;
2. Локалната дебелина на плочата става по-малка;
3. Подобрете целостта на сигнала;
4. Намалете използването на заровени слепи дупки и намалете трудността наRV1126 Платка за модул за IP камера Sony IMX415 335 307 Платка за печатни платкипроизводство.
Ролята наRV1126 Платка за модул за IP камера Sony IMX415 335 307 Платка за печатни платкиобратно пробиване
Всъщност ролята на обратното пробиване е да се пробият секции през отвора на печатната платка, които не играят никаква роля във връзката или предаването, така че да се избегне отражение, разсейване, забавяне и т.н., които причиняват високоскоростно предаване на сигнала, и внасят "изкривяване" на сигнала. Изследванията показват, че основните фактори, които влияят върху целостта на сигнала на сигналната система, са дизайнът, материалите на печатната платка, предавателните линии, конекторите, опаковката на чипа и други фактори, но отворите имат по-голямо влияние върху целостта на сигнала.